应用材料公司 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备 - 2026世界杯

应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，主要芯片制造商已向设备供应商预示了未来两年甚至更长时间的设备采购计划，此举旨在确保其产能扩张目标的顺利实现。这一迹象表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮的持续时间可能比市场普遍预期要长。

迪克森指出，作为一家领先的美国半导体设备供应商，应用材料公司对未来两年的市场需求有着非常清晰的预期，部分客户甚至提供了直至 2030 年的长期需求指引。

“我们的核心大客户会提供更长期的需求能见度，因为他们清楚，芯片设备交付、产线建设都存在固定交付周期，这点和他们自身扩产的逻辑完全一致。”迪克森表示，“未来八个季度的需求情况高度明确；即便放眼三年后的市场，预测精度依然可观。再往更远的周期看，预测会偏向趋势性判断，但我们能提前掌握客户投资的整体方向与规模。”

应用材料是台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光以及铠侠等全球主要芯片制造商的关键设备供应商。公司近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建设了一座新的生产基地，并显著提高了产能，以满足不断增长的市场需求。

半导体设备需求历来被视为衡量行业扩产信心的指标。客户需求可见度的显著提升，预示着本轮芯片产业上升周期的持续力度可能超出之前的市场预测。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场营收预计将在 2026 年首次突破 1.5 万亿美元，而此前行业预测认为这一里程碑要到 2030 年才能实现。人工智能基础设施的大规模投资以及存储芯片价格的显著上涨是市场规模加速增长的主要驱动力。机构同时预测，到 2027 年，全球半导体市场规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起担任应用材料公司 CEO 的迪克森认为，行业的高增长态势将持续数年。

“算力应用全面普及，算力需求的增长幅度前所未有。我十分确信，未来多年算力需求都会保持极高增速。”他表示。

应用材料公司强调，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其主要的增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法面临日益增大的挑战，将多款不同芯片集成到一个完整系统中的封装技术，正日益成为实现芯片性能突破的关键。

迪克森补充道：“如何实现各类算力芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具发展潜力、增速最快的赛道之一。”应用材料公司此前预测，其芯片封装设备业务在今年将实现 50% 的营收增长。

与阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（Tokyo Electron）等同行一样，应用材料公司也受到全球出口管制收紧的影响，其向中国出售最尖端设备的业务受到限制。然而，迪克森认为这一政策不会对整体需求产生显著的负面影响。预计公司 2025 年来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。

迪克森解释说，晶圆制造设备新增需求的八成以上集中在先进制程芯片领域。而应用材料公司在中国的主要客户，其业务更多地集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子以及功率传感器等领域。

“这类细分赛道增长速度不及先进制程，但依旧具备重要市场价值，我们也在该领域持续推出大量创新技术。”

迪克森同时指出，尽管美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但相关的基础设施建设仍需大量投入，才能满足不断扩张的产能需求。“供应链本土化将持续成为行业核心趋势。而本土化落地，需要配套充足的专业人才、能源供给、水资源以及各类原材料。”