鸿蒙智行在其近期举办的智行 TECH DAY—— 华为途灵平台技术专场上，公布了该平台的技术发展情况。自 2023 年 11 月首次亮相以来，华为途灵平台已进行了三轮重要的结构性技术迭代。这些最新的技术成果已被全面整合进鸿蒙智行旗下的五款系列车型中，包括：

• 2023 年发布的智界 S7 和问界 M9。
• 计划于 2025 年上市的尊界 S800，以及享界 S9 和 S9T。
• 预计在 2026 年推出的全新问界 M9 和尊界 S800 Grand Design。

华为途灵平台的技术专家将其与传统底盘进行了类比，指出如果说传统底盘好比“四肢发达”的运动员，那么华为途灵平台则为底盘赋予了感知能力和思考能力，使其能够实现从单纯的被动响应向提前预判、主动响应的转变，实现了车辆底盘的“看-想-动”智能交互。

此前，华为常务董事、终端业务 CEO 余承东在 5 月份全新一代问界 M9 的发布会上曾透露，全新的华为途灵龙行平台采用了创新的全域融合架构以及全链路八大冗余设计，为迎接 L3 级别的自动驾驶做好了充分准备。对于关注今年及未来 世界杯赛程 的车迷而言，这些技术的进步无疑为智能汽车的未来发展描绘了更清晰的蓝图。